尊敬的各位合作伙伴與業(yè)界同仁：
      亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON ASIA 2025）已于深圳國際會展中心（寶安新館）隆重揭幕！德信自動化設(shè)備有限公司攜自主研發(fā)的“高精度點膠機”“點膠閥”“智能熱壓焊接平臺”等硬核技術(shù)盛裝亮相。我們期待在現(xiàn)場與您深入交流設(shè)備應(yīng)用場景、探討定制化路徑、傾聽您對自動化產(chǎn)線優(yōu)化的真知灼見，共同擘畫智能制造新藍圖。

      德信公司聚焦“智能點膠升級”核心主題，重點展示涵蓋點膠工藝控制、熱壓焊接參數(shù)優(yōu)化等模塊的一體化解決方案。展會期間，德信展臺不僅設(shè)有全系列設(shè)備的動態(tài)演示，還特別策劃了“電子裝配精度控制技術(shù)”若您對我們的產(chǎn)品感興趣，或有意探討產(chǎn)線改造與技術(shù)升級（點膠、熱壓））相關(guān)事宜，敬請蒞臨10月28日至30日，展位13C30，深圳國際會展中心（寶安新館）。助您把握電子制造新風向，共創(chuàng)合作新機遇。

      德信公司期望以此次展會為契機，搭建與您深度合作的橋梁，將我們的技術(shù)實力與您的實際需求精準對接，攜手推動雙方事業(yè)共同成長。無論您是前來觀摩設(shè)備、洽談合作，還是交流行業(yè)見解，我們都熱忱歡迎您的到來！